Επιβεβαίωσε και η Qualcomm για το 5G smartphone της Samsung

Επιβεβαίωσε και η Qualcomm για το 5G smartphone της Samsung
ired.gr

Η προμηθεύτρια εταιρεία επεξεργαστών, Qualcomm Inc παρουσίασε μια νέα γενιά τσιπ κινητών τηλεφώνων που θα ενσωματωθεί στα 5G smartphones από το επόμενο έτος.

Το βασικό χαρακτηριστικό του τσιπ, με την ονομασία Snapdragon 855, είναι το μόντεμ, που επιτρέπει στις κινητές συσκευές να συνδέονται με ασύρματα δίκτυα δεδομένων 5G, εξασφαλίζοντας ταχύτητες διαμοιρασμού δεδομένων 50 ή 100 φορές μεγαλύτερες από αυτές που προσφέρουν τα τρέχοντα δίκτυα 4G.

Διαβάστε επίσης: Η Samsung προλαβαίνει τη Huawei στην παρουσίαση smartphone με οπή!

Η Qualcomm, ο μεγαλύτερος προμηθευτής τσιπ κινητής τηλεφωνίας, δήλωσε ότι το Snapdragon 855 θα τροφοδοτεί τα 5G smartphones της Samsung που ανακοινώθηκαν ήδη από την τεχνολογική εταιρεία και θα κυκλοφορήσουν στις Ηνωμένες Πολιτείες μέσα στο πρώτο εξάμηνο του 2019.

Επιπλέον, ο Snapdragon 855 της Qualcomm είναι ο πρώτος mobile επεξεργαστής στον κόσμο, με ενσωματωμένο υποεπεξεργαστή εικόνας (ISP), ο οποίος προσφέρει νέες δυνατότητες στη λήψη φωτογραφιών και video, ενώ η λειτουργία Snapdragon Elite Gaming εξασφαλίζει καλύτερη απόδοση του smartphone κατά τη διάρκεια του gaming.  

H Qualcomm αποκάλυψε, επίσης, πως το νέο τσιπ ενσωματώνει και το 3D Sonic Sensor, τον πρώτο in-display αισθητήρα δακτυλικών αποτυπωμάτων με τεχνολογία υπερήχων, για την τρισδιάστατη αναγνώριση του αποτυπώματος του χρήστη.   

Το τηλέφωνο της Samsung στο οποίο θα βρει εφαρμογή ο Snapdragon 855 θα αποτελέσει μείζονα πρόκληση για την Apple, καθώς η κατασκευάστρια των iPhone έχει αναλωθεί σε μια δικαστική διαμάχη με την Qualcomm (η δίκη θα ξεκινήσει τον Απρίλιο) και δεν σχεδιάζει να λανσάρει το δικό της 5G τηλέφωνο νωρίτερα από το 2020...

Πέρα από τη Samsung πάντως, η Qualcomm συνεργάζεται στο κομμάτι του 5G και με τις εταιρείες Asus, Fujitsu, Google, HMD, HTC, InSeeGo, LG, Motorola, Netgear, NetComm Wireless, OnePlus, Oppo, Sharp, Sierra Wireless, Sony, Telit, Vivo, WingTech, WNC, Mi  και ZTE.